사업소개

    SMF T1
    • 특징 : 열접착성, 슬립성, 고 투명성
    • 용도 : 합지용
    • 적용분야 : 스낵포장지, 제빵류 포장지 내면
    구분 단위 방법 물성
    두께 ㎛ KS M3001 20 25 30 40 50 60
    흐림도 % ASTM D1003 3.5 4 5 6.5 8 11
    젖음도 처리면 Dyne/㎝ SI METHOD 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑
    미처리면 - - - - - -
    광택도 처리면 GU(20°/60°) ASTM D523 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115
    미처리면 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115
    마찰계수 처리면 ASTM D1894 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
    미처리면 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
    인장강도 MD ㎏/㎠ KS M3001 700 700 600 600 600 400
    TD 350 350 300 300 300 300
    신율 MD % KS M3001 600 600 600 600 600 600
    TD 700 700 700 700 700 700
    열접착강도 120℃ g/15㎜ SI METHOD
    SIP205
    Method    		 0 0 0 0 0 0
    125℃ 100 100 50 50 50 50
    130℃ 500 500 200 200 200 200
    135℃ 800 800 1000 1100 1100 1300
    140℃ 1000 ↑ 1100 ↑ 1200 ↑ 1500 ↑ 1500 ↑ 1800 ↑
    OTR
    (Oxygen Transfer Rate)    		 ㏄/㎡ · 24hr ASTM D3985 4000 3500 3000 2500 2000 1500
    MVTR
    (Moisture Vapor Transfer Rate)    		 g/㎡ · 24hr · atm ASTM F1249 15 13 11 10 8 6
    SMF T1M, 저슬립 SMF T1, 저온 SMF T1
    • 특징
      - SMF T1M, 저슬립 SMF T1: 열접착성, 저 슬립성 , 고 투명성
      - 저온SMF T1: 저온열접착성, 고 슬립성, 고 투명성
    • 용도 : 합지용
    • 적용분야
      - SMF T1M, 저슬립 SMF T1: 스낵류 포장지, 제빵류 포장지, 김 포장지 내면
      - 저온SMF T1: 고속 식품포장라인
    구분 단위 방법 물성
    SMF T1M 저슬립 SMF T1 저온 SMF T1
    두께 ㎛ KS M3001 20 30 20 30 20 30
    흐림도 % ASTM D1003 3.5 5 3.5 5 3.5 5
    젖음도 처리면 Dyne/㎝ SI METHOD 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑ 38 ↑
    미처리면 - - - - - -
    광택도 처리면 GU(20°/60°) ASTM D523 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115
    미처리면 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115 80/115
    마찰계수 처리면 ASTM D1894 0.4 0.4 0.5 0.5 0.4 0.4
    미처리면 0.2 0.2 0.5 0.5 0.2 0.2
    인장강도 MD ㎏/㎠ KS M3001 700 600 700 600 700 600
    TD 350 300 350 300 350 300
    신율 MD % KS M3001 600 600 600 600 600 600
    TD 700 700 700 700 700 700
    열접착강도 120℃ g/15㎜ SI METHOD
    SIP205
    Method    		 0 0 0 0 0 0
    125℃ 100 50 100 50 200 200
    130℃ 500 200 500 200 700 700
    135℃ 800 1000 800 1000 900 1000
    140℃ 1000 ↑ 1200 ↑ 1000 ↑ 1200 ↑ 1000 ↑ 1200 ↑
    OTR
    (Oxygen Transfer Rate)    		 ㏄/㎡ · 24hr ASTM D3985 4000 3000 4000 3000 4000 3000
    MVTR
    (Moisture Vapor Transfer Rate)    		 g/㎡ · 24hr · atm ASTM F1249 15 11 15 11 15 11
    비고 중슬립 저슬립 저온 열접착
    SMF T2
    • 특징 : 양면 열접착성, 슬립성, 고 투명성
    • 용도 : 포장지 내면에 제품 덮개지로 들어가 제품형태 유지 가능
    • 적용분야 : 빵덮개지
    구분 단위 방법 물성
    두께 ㎛ KS M3001 20
    흐림도 % ASTM D1003 3.5
    젖음도 처리면 Dyne/㎝ SI METHOD 38 ↑
    미처리면 -
    광택도 처리면 GU(20°/60°) ASTM D523 80/115
    미처리면 80/115
    마찰계수 처리면 ASTM D1894 0.4
    미처리면 0.2
    인장강도 MD ㎏/㎠ KS M3001 700
    TD 350
    신율 MD % KS M3001 600
    TD 700
    열접착강도 g/15㎜ SI METHOD
    SIP205
    Method    		 IN OUT
    120℃ 0
    125℃ 100
    130℃ 500
    135℃ 800
    140℃ 0 1000↑
    145℃ 50
    150℃ 300
    155℃ 500
    160℃ 800 ↑
    OTR
    (Oxygen Transfer Rate)    		 ㏄/㎡·24hr ASTM D3985 3500
    MVTR
    (Moisture Vapor Transfer Rate)    		 g/㎡·24hr·atm ASTM F1249 15
    CPP
    • 특징 : 고슬립성, 내열성
    • 용도 : 몰딩(Moding)성형 및 SMC(Sheet Molding Compound)
    • 적용분야 : 라면 뚜껑 용기, SMC 이형필름
    구분 단위 방법 물성
    몰드성형용 SMC용
    두께 ㎛ KS M3001 30 40
    흐림도 % ASTM D1003 7 11
    젖음도 처리면 Dyne/㎝ SI METHOD 38 ↑ 업체 요구
    미처리면 - -
    광택도 처리면 GU(20°/60°) ASTM D523 50/100 50/100
    미처리면 50/100 50/100
    마찰계수 처리면 ASTM D1894 0.4 0.4
    미처리면 0.3 0.4
    인장강도 MD ㎏/㎠ KS M3001 600 600
    TD 300 300
    신율 MD % KS M3001 600 600
    TD 700 700
    OTR
    (Oxygen Transfer Rate)    		 ㏄/㎡·24hr ASTM D3985 3000 2500
    MVTR
    (Moisture Vapor Transfer Rate)    		 g/㎡·24hr·atm ASTM F1249 11 10