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압출공정
T-Die 공법으로 제조되는 당사의 C.P.P 필름은 두께가 균일하며 투명도와 광택이 우수할 뿐 아니라 인쇄적성이 뛰어나고 매우 위생적인 필름이므로 식품포장 등 유연포장의 소재로서 폭 넓게 이용되고 있습니다.
표준생산규격
| 항목 | 단위 | 대표치 | |
|---|---|---|---|
| 두께 | ㎛ | 20 ~ 80 ( 주문에 따라 특수두께 생산 가능) | |
| 절단폭 | m/m | 400 ~ 1,800 (주문에 따라 특수 폭 생산가능) | |
| 권취길이 | M | 2,000 ~ 6,000 | |
| 지관내경 | m/m | 76(3") | |
| 코로나 처리 | Dyne/cm | 38이상 | |
| 허용오차 | 두께 | % | ±3 |
| 폭 | m/m | 0 - 2 | |
| 길이 | % | 0 - 2 | |
설비현황
| 구분 | 폭(mm) | 최대 생산량(ton/24hr) | Grade | 용도 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 압출 1호기 | CPP기 | 2040 | 4 | 모노 CPP CPP-N, CPP-B |
내열 성형용 연성회로기판 이형필름 |
| 압출 2호기 | SMF기 | 2040 | 5 | ||
| 압출 3호기 | EGAN기 | 2900 | 15 | SMF T1류 | 일반용 |
| CPP | 몰딩 성형 및 SMC포장용 | ||||
| 압출 4호기 | DS기 | 3600 | 23 | SMF T2 | 양면 열접착 |
| SCP1, SCP2 | 식빵포장용(투명) | ||||
| 무광SM, 무광SMⅡ | 식빵포장용(반투명) | ||||
| SMF Tc | 덕용 | ||||
| 양면방담류 | 방담용 | ||||
| 무광 HUV | 데코시트용 | ||||
| SMF EP류 | 이지필 | ||||
| SCRⅡ | 레토르트용 | ||||